用戶想安裝
led顯示屏，通常會有N多種不同的需求，有時會認(rèn)為集成廠商是萬能的。而集成商上游模組商、芯片商有一些特殊領(lǐng)域同樣存在行業(yè)的天花板。LED顯示屏均有一定的死燈率。如何解決這一問題。
答：通過COB集成封裝技術(shù)實踐與傳統(tǒng)封裝技術(shù)和由傳統(tǒng)封裝技術(shù)所主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)對比后我們發(fā)現(xiàn)：LED顯示行業(yè)最大的痛點問題是不知如何解決LED顯示面板死燈多的問題，而
不是死燈多如何解決的問題。
前者是思想認(rèn)識問題，后者是技術(shù)處理問題。傳統(tǒng)LED顯示屏像素失效點過多，30多年面板級的像素失控率指標(biāo)，
室內(nèi)無法突破萬級、戶外無法突破千級，問題的嚴(yán)重程度已經(jīng)造成理解上麻木的慣性思維，認(rèn)為LED顯示面板就應(yīng)該比LCD顯示面板死燈多，無視這種存在的差異巨大，沒有認(rèn)真反思造成這種差異的原因和產(chǎn)生解決問題的動力和決心。
COB集成封裝技術(shù)11年的努力成果已為行業(yè)產(chǎn)業(yè)提供了上述問題的解決方案：
可把LED顯示面板級的像素失控率指標(biāo)：室內(nèi)提升到百萬級、戶外提升到十萬級。
解決方案有以下3種LED芯片與封裝技術(shù)組合形態(tài)：
正裝LED芯片+COBIP(Chip On Board Integrated Packaging）技術(shù)組合
正、倒裝混合LED芯片+COBIP技術(shù)組合
全倒裝LED芯片+COBIP技術(shù)組合
上述3種技術(shù)組合形態(tài)中，全倒裝LED芯片+COBIP技術(shù)組合能力最強，可以解決掉支架型獨立器件封裝LED顯示面板的95%以上的像素失效問題。
