在實際的LCD顯示面板制作過程中，工藝要求極為復雜，所用設備較多，環(huán)境要求嚴格。
為此，需要提供一種
拼接屏及制作方法，解決拼接屏的顯示效果較差，拼接屏的拼接縫較明顯的問題。
為實現(xiàn)上述目的，本實施例提供了一種拼接屏制作方法，包括如下步驟：
在基板的一面上制作薄膜晶體管和第一電極，所述第一電極位于所述薄膜晶體管的一側；
制作平坦層，所述平坦層位于所述薄膜晶體管和所述第一電極上；
在平坦層上制作第一孔和第二孔，所述第一孔的孔底為薄膜晶體管的源極或者漏極，所述第二孔的孔底為第一電極；
制作第二電極和第三電極，所述第二電極通過所述第一孔連接薄膜晶體管的源極或者漏極，所述第三電極通過所述第二孔連接第一電極；
制作像素定義層，并在像素定義層上制作第三孔，所述第三孔的孔底為第二電極；
在第三孔中制作發(fā)光層，所述發(fā)光層連接所述第二電極，至此得到顯示子屏；
在像素定義層上制作第四孔，第四孔的底部為第二電極，將兩個顯示子屏的連接側壁通過導電銀漿拼接在一起，所述導電銀漿通過第四孔連接兩個顯示子屏上的第三電極，所述導電銀漿還位于兩個顯示子屏的連接側壁之間，每個顯示子屏中第三電極均位于所述發(fā)光層和所述連接側壁之間；
在基板的另一面上制作驅動芯片，所述驅動芯片連接所述導電銀漿。
進一步地，在第三孔中制作發(fā)光層的具體步驟為：
采用錫膏將miniled的發(fā)光層的燈珠引腳和所述第二電極相連接。
進一步地，還包括如下步驟：
在兩個顯示子屏的像素定義層上制作有機封裝層，所述有機封裝層覆蓋像素定義層和第四孔中的導電銀漿。
進一步地，在基板的一面上制作薄膜晶體管和第一電極后，在制作平坦層前，還包括如下步驟：
制作遮光層，所述遮光層位于薄膜晶體管和平坦層之間，所述遮光層用于阻擋光線照射薄膜晶體管中的有源層。
進一步地，所述薄膜晶體管為底柵結構，所述第一電極和源極同層設置。
本實施例還提供一種拼接屏，包括導電銀漿、驅動芯片和顯示子屏；
所述顯示子屏包括薄膜晶體管、第一電極、平坦層、第二電極、第三電極、像素定義層和發(fā)光層；
所述薄膜晶體管和所述第一電極均設置在基板的一面上，所述第一電極位于所述薄膜晶體管的一側；
所述平坦層設置在所述薄膜晶體管和所述第一電極上；
所述第二電極和所述第三電極均設置在所述平坦層上，所述第二電極通過平坦層上的第一孔連接薄膜晶體管的源極或者漏極，所述第三電極通過平坦層上的第二孔連接第一電極；
所述像素定義層設置在所述平坦層、所述第二電極和所述第三電極上；
所述發(fā)光層設置在像素定義層的第三孔中，所述發(fā)光層連接所述第二電極；
兩個的顯示子屏的連接側壁通過所述導電銀漿相拼接在一起，所述導電銀漿還通過像素定義層上的第四孔連接每個顯示子屏中的第三電極，其中每個顯示子屏中第三電極均位于所述發(fā)光層和所述連接側壁之間；
所述驅動芯片設置在基板的另一面上，所述驅動芯片連接所述導電銀漿。
進一步地，所述發(fā)光層為miniled的發(fā)光層，miniled的發(fā)光層的燈珠引腳通過錫膏和所述第二電極相連接。
進一步地，所述拼接屏還包括有機封裝層，所述有機封裝層不僅覆蓋每個顯示子屏中的像素定義層，還覆蓋第四孔中的導電銀漿。
進一步地，所述顯示子屏還包括遮光層，所述遮光層位于薄膜晶體管和平坦層之間，所述遮光層用于阻擋光線照射薄膜晶體管中的有源層。
進一步地，所述薄膜晶體管為底柵結構，所述第一電極和源極同層設置。
區(qū)別于現(xiàn)有技術，上述技術方案通過導電銀漿來實現(xiàn)兩屏幕的無縫拼接，導電銀漿具備優(yōu)異的印刷性、耐水性、硬度、附著力、撓曲性及耐候性、導電性能，使得拼接屏上拼接縫較細，不易給人一種突兀的感覺。同時上述技術方案還避免拼接屏上拼接縫的若干條暗區(qū)，提高拼接屏的顯示質量，提高產品的競爭力。
